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目前我们熟悉的无线传输方式可能是Wi-Fi，但要求每个设备配备一个Wi-Fi无线芯片以及供电电池。而Keyessa在CES上展示的新品Kiss无线连接器，可以说小到了极致，而且传输速率也很快。也许有一天，我们的电子设备再不需要数据线与接口了。

Keyessa Kiss也许会是你见过的，最令人惊奇的设备连接方式。

看到上图塑料板上两个黑色方块了么？它们就是连接器。它们甚至不需要与手机、平板、笔记本电脑等接触，一般安装在设备外壳下面，然后所在设备就能用周期短频率高的无线信号传送数据，速度最高可达6G每秒。

有了它，再配上无线充电器，估计所有的电子设备都不需要连接器了，设备的侧面也不会有接口。比如，如果外部的固态硬盘能提供足够的功率，那么硬盘与设备一接触，就能从硬盘中获取文件。没有电线也没有接口，有的只是数据的渗透。这就是Keyessa在CES上展示的新产品Kiss(Keep It Simple, Stupid的简写)，简单、直接。在展示中，将固态硬盘的视频下载到一台笔记本电脑上，速度能达到每秒数百兆。

目前我们熟悉的无线传输方式可能是Wi-Fi，它当然是可以的，但要求每个设备配备一个Wi-Fi无线芯片以及供电电池。看下下图，就知道不需要电池和电线的固态硬盘是该多小啊！Keyessa表示该设备比纯粹的接口还便宜(视设备供应商而定)。

值得注意的是，Tony Fadell是Keyessa的董事长，他Nest的CEO以及早期iPod的设计者。Fadell 在11月接受彭博周刊采访时表示，“在过去的25年中，我不得不与易损坏的金属连接器打交道，在美观的产品上打上难看的接口。我希望简单直接的连接设计能为工业设计带来新一轮的变革。”

Keyessa正与顶级的设备制造商合作，预计配备该连接器的设备将在今年下半年进入市场。想到以后再也不用借数据线了，还是有点小激动。

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连接技术的发展对工业连接器提出了新的技术要求。 连接器需要传输更高的速度，更高的频率和更小的尺寸，以及坚固性，可靠性和抗电磁干扰能力等。

物联网是指电子产品的无线互联，从电器、设备、车辆到建筑控制系统等。嵌入式电子元件，包括传感器，控制器，连接器和电缆等，能够收集和交换数据，并被远程监视和控制.。工业物联网(IIOT)是一个专门致力于制造的物联网，涉及物联网、实时分析、机器学习和嵌入式系统的融合，包括无线传感器网络、控制系统和自动化技术等。相对标准IoT，IIoT 增加了分析和知情响应能力。 这些先进的能力使制造业效率、生产力和工业4.0固有的其他经济效益得到提高，工业4.0是第四次工业革命的一部分，包括智能工厂和灭灯制造。

IIoT和工业4.0应用，如自动化生产线，需要高速连接组件，这些组件应满足高可靠性，高抗电磁干扰(EMI)，和占用空间小等性能。

物联网、IIOT和工业4.0技术的实施对这些联网设备的互连组件提出了挑战性的新技术要求。 包括更快速度和更高频率，尺寸越来越小，鲁棒性和可靠性提高，以及更强的抗电磁干扰能力(EM I)等。预计到2025年，物联网设备的数量将激增至754.4亿，10年时间将增长5倍。以此来支持全球5G移动通信网络，为包括智能工厂和自主驾驶等新兴行业和社会生活铺平道路。

物联网和IIOT应用中连接器的主要挑战是不断增长的数据速率和不同组件的密度。可靠处理更高数据速率需要新的连接器设计。 同样，更高板级组件密度，使物联网设备连接器的空间和组件定位距离都受到限制，这是减少干扰风险的关键设计元素之一。 另一个值得注意的挑战是，IoT设备工作频率更高。 频率高达30G Hz的室外环境和90G Hz的室内应用直接影响设备的设计，需要针对抗干扰和辐射敏感实现电磁兼容(EMC)。

夹层连接器在现代、分级和网络化的系统架构中变得越来越重要，如同物联网设备所使用的状况一样。越来越多的相关应用不得不面对巨大的空间限制，这是由于板级组件密度更高以及使用小组件产品的趋势。 对这一趋势的反应是使用堆叠板进行系统集成。 然而，这对连接器提出了更为特殊的要求，因为PCB的数字数据传输速度往往达到10GB/s或更高。 除了更快的数据速率和不断增加的板复杂度外，板垛设计还需要增加连接密度。

目前，夹层连接器通常有数百个触点，但相应的板直到最近才扩大。 这意味使用更大的连接器，这不利于许多现代电子设计所要求的组件小尺寸要求。将这些连接器分成几个较小的连接器是有意义的，使组装和连接更有优势。 然而，这种方法可能会对传统的单波束触点造成公差问题，因此用户很少在板上放置多个这样节省空间的夹层连接器。相反，微型双光束触点的夹层连接器，如ERNI的微速系列，使多个连接器很容易放置在板上。 它们还可以为开发人员提供更大的路由灵活性和更少的板层，并提供高的承载电流能力和信号传输速度。

ERNI的微速连接器系统，节省空间，抗干扰，支持高达25GB/s的数据速率，出色的信号完整性和良好的可靠性和鲁棒性。 板到板连接器的脚位间距为1.0mm，可垂直配置两行和三行。用于物联网、IIOT和工业4.0应用的关键夹层连接器特性主要有：尺寸最小和接触密度尽可能大，可靠传输信号高达20GB/s，较高EMC，以及差分和单端信号处理能力。 满足这些要求需要特殊的接触设计和配置。

单束(Single-Beam) 与双束(Dual-Beam)比较：单束接触的连接器在应用配合时偶尔会导致公差问题。用于物联网的夹层连接器应采用双光束、弹簧接触设计，表面宽且均匀光滑，同时镀金提高电导率，有效摩擦长度在1.5mm之内，需润滑防止微动腐蚀。脚位间距小到1.0mm，接触电阻低。

连接终断：表面贴装技术(SMT)信号连接在高速夹层应用中是最有益的，提供压入式连接器更好的信号完整性。压入连接器所需的电镀通孔对噪声行为和反射有负面影响。根据应用不同，用户可以选择SMT或通孔(THR)进行屏蔽板触点的外部布置的。屏蔽板接触在THR形式中机械稳定性进一步提高，并允许连接器模块布置，空间浪费最小。

ERNI的微速连接器，具有优化的触点设计和极有效的屏蔽，满足工业自动化、数据通信和电信应用所需的高速、高信号完整性等性能要求。电磁兼容性(EMC)：连接脚位间距和整体屏蔽在确定连接器的阻抗方面起着关键作用，对于单端信号，通常是50Ω的(信号到地面)，对于差分应用，一般是100Ω(信号到信号)。 为了控制阻抗，减少串扰，改善差分信号对之间的耦合，高速夹层连接器应配置特殊的屏蔽结构。

易用性和耐用性：具有盲配特性的夹层连接器，包括配合面的独特极，捕获连接器的导向，以及自对齐功能等。为了确保安全、可靠性和耐久性等，工业环境中使用的夹层连接器还应使用强度大、耐高温材料，尤其是小尺寸的外壳，更是如此。这样才能保护触点不受损坏，并支持系统冷却。精心制作的夹层连接器配合周期可以达到500次。

ERNI的微速连接器系统有一个盲配设计，集成度高，可应用于恶劣环境，连接器高度种类多，支持灵活布板。柔性设计：用于各种物联网的夹层连接器支持单端和差分信令，需要尽可能接地和灵活布线。各种公端和母座连接器的高度范围也比较宽，具有不同的堆栈高度和板距离，给开发人员在板端设计更多选择。

除了原来的两排布置，一些连接器供应商还提供三排版本，这样可以实现更大的接触密度。 在这些设计中，第三(中心)行可以布置接地，减少两个信号行之间的行对行串扰。设计支持：信号完整性分析在数据传输应用中变得越来越重要，特别是在工作频率较高的应用中，如许多物联网、IIOT和工业4.0应用。 因此，夹层连接器供应商除了需要设计支持外，还应提供匹配的Spice模型和PCB设计套件等。

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光纤主要优势不言而喻，但是缺点也无法避免。首先光纤布线成本高，光纤的价格相对于网线将近翻了一倍，而光纤网卡要比千兆网卡贵很多，将近10倍；其次光纤布线可行性差，光纤的信号传输载体是玻璃芯很难走直角；最后一点是因为光纤维护很不方便，光纤容易损坏，光纤焊接需要专业机器，网线则更加简单。

目前，怎样才能利用光纤优势，完成高质量的网络布线呢？相信大家已经有了答案，光纤跳线（成品线），避免了布线时走预埋对光纤的损伤，水平布线使用光纤跳线，让网速得到最大的提升。问题又来了，对于网线而言，光纤和光纤跳线，很多人并不了解，其实很简单，跟着小编走起。

2、光纤的种类，按传输方式可分为单模光纤和多模光纤。

单模光纤（Single Mode Fiber）：(简称：MM）中心玻璃芯较细（芯径一般为9μm），只能传一种模式的光。（模式”用于描述光信号在光纤玻璃纤芯内的传播方式——即模式是光的传播路径。因此，单模光纤中，光沿着一条路径传播；而在多模光纤中，光在多条路径中传播。）单模光纤纤芯径很小，理论上只允许单一传播途径的直进光入射至光纤内，并在纤芯内作直线传播。适用于远距离传输。

多模光纤（Multi Mode Fiber）：中心玻璃芯较粗（50或62.5μm），可传多种模式的光。由于多模光纤的芯径较大，可容许不同模式的光于一根光纤上传输，各个模式的传播常数和群速率不同，使光纤的带宽窄，色散大，损耗也大，适用于中短距离光纤通信系统。

3、光纤跳线的种类，(1)LC型光纤跳线：方型连接头，采用操作方便模块化插孔（RJ）闩锁机理制成，是连接SFP光模块的连接器，常用于路由器当中。(2)SC型光纤跳线：矩形连接头，采用插拔销闩式紧固方式，是连接GBIC光模块的连接器，常用于路由器和交换机上。(3)ST型光纤跳线：圆头连接头，采用卡扣紧固，常用光纤配线架上。

(4)FC型光纤跳线：圆形光纤连接头，外部采用金属材质，采用螺丝扣紧固，一般用在ODF光纤配线架。(5)MPO/MTP型光纤跳线：由两个高精度塑料成型的连接器和光缆组成，采用小型化设计，密度大连接稳定可靠。芯数多，体积小的光纤跳线，应用于高密度集成光纤线路环境中。

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本文开发了面向混合光电封装CPO应用的2维光纤阵列（2D-FA），在260摄氏度回流焊后插损小于1dB。

文章指出，未来以51.2Tbps交换芯片为代表的典型CPO应用要求100通道以上的高密度低损耗光纤连接方案（OID），同时这种连接器需要能够支持回流焊工艺，从而支持CPO器件的规模制造。本文基于整合玻璃平板和耐热的注入模具插芯实现了低损耗，高密度和耐热的新型光连接器件。

如图表1，作者比较了各种可选的OID的性能。从通道密度和可扩展性的角度，2D光纤阵列明显由于1D的方案。在各种2D方案中，光纤堆叠（fiber stack）和聚合物插芯（诸如多行MT插芯）市面上已经出现，但是在纤芯对准精度以及耐热方面这两种方案都有缺点。本文所报道的2D-FA由具有高精度通孔的玻璃板组成，液晶聚合物（LCP）插芯具有更好的耐热支持。玻璃作为和SiPh芯片接口材料，可以更好解决对准问题，同时具有优越的同SiPh芯片的CTE（基材的热膨胀系数）匹配，其UV透明性可以支持OID和SiPh芯片基于UV胶连接。

图2给出了住友这篇文章的样品示意。和普通的24纤MT插芯尺寸结构一样（2×12孔，125微米直径，250微米间距，通孔偏心率小于1微米，2个导引孔），本文给出的2D-FA 中的核心是1mm厚度的玻璃板以及LCP插芯。作为LCP插芯的材料，作者选择了包含玻璃填充的LCP，可以具有260摄氏度下小的热收缩率，小于0.5%，同时保持低于370摄氏度的注模温度，具有更好的可制造线。制作好的成品光纤空偏心率小于3微米，这个精度足够实现光纤对准。相比传统的PPS材料（poly-phenylene sulfide ）插芯，在260摄氏度下5分钟后的变形，新的LCP材料保持不变（小于5微米）。

接下来作者利用这一光连接器进行了回流焊工艺的测试，对比产品是标准的MT连接器。试验结果显示新的2D-FA完胜传统的MT连接器。以最重要的插损指标为例，2D-FA回流焊前后的插损分别是0.48dB和0.59dB，最大通道损耗低于1dB。而传统的PPS-MT连接器在回流焊之后插损增加到平均1.95dB。为了进一步验证这种新型连接器结构的可靠性，作者还进行了加速老化测试，结果显示符合Telcordia GR-326-CORE规范。

本文展示了一种新型的基于带有高精度通孔的玻璃板材和LCP材料插芯的新型耐热2D-FA连接器，实现了260摄氏度下偏芯度小于0.7微米，最高插损不高于1dB。而且更重要的这种结构支持更高密度的连接器结构，成为未来CPO应用的理想连接器。

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